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产品型号 接口
类型		 芯片
方案		 工作频率
Hz		 发射功率
dBm		 通信距离
km		 空中速率
bps		 封装
形式		 产品尺寸
mm		 功能特点
WS8401FHS SOC ASR6601CB 868M 915M 30 10 0.018k~62.5k 贴片 38.5*24*3.9 868/915频段，SOC纯硬件模组，大功率30dBm
WS8403DLS SPI LLCC68 433M 470M 22 6 1.76k~62.5k 贴片 20*14*2.8 433/470频段 ，SPI纯硬件模组，小功率22dBm，高性价比
WS8403FLS SPI LLCC68 868M 915M 22 6 1.76k~62.5k 贴片 20*14*2.8 868/915频段 ，SPI纯硬件模组，小功率22dBm，高性价比
WS8403DHS SPI LLCC68 433M 470M 30 10 1.76k~62.5k 贴片 38.5*24*3.9 433/470频段 ，SPI纯硬件模组，大功率30dBm，高性价比
WS8404DLS SOC STM32WLE5 433M 470M 22 6 0.018k~62.5k 贴片 20*14*3.0 433/470频段 ，ST方案SOC纯硬件模组，小功率22dBm
WS8403FHS SPI LLCC68 868M 915M 30 10 1.76k~62.5k 贴片 38.5*24*3.9 868/915频段 ，SPI纯硬件模组，大功率30dBm，高性价比
WS8404FLS SOC STM32WLE5 868M 915M 22 6 0.018k~62.5k 贴片 20*14*3.0 868/915频段 ，ST方案SOC纯硬件模组，小功率22dBm
WS8404DHS SOC STM32WLE5 433M 470M 30 10 0.018k~62.5k 贴片 38.5*24*3.9 433/470频段 ，ST方案SOC纯硬件模组，大功率30dBm
WS84046DLS SOC ASR6601SE 433M 470M 22 6 0.018k~62.5k 贴片 26*16*2.8 433/470频段 ，SOC纯硬件模组，资源丰富，小功率22dBm
WS8406DHS SOC ASR6601SE 433M 470M 30 10 0.018k~62.5k 贴片 39*24*3.9 433/470频段 ，SOC纯硬件模组，资源丰富，大功率30dBm
WS8414DLS SPI LLCC68 433M 470M 22 6 1.76k~62.5k 贴片 11.6*11.5*2.3 433/470频段 ，22dBm纯硬件模组，高性价比，兼容市场主流封装
WS8414FLS SPI LLCC68 868M 915M 22 6 1.76k~62.5k 贴片 17.4*16.0*2.6 868/915频段 ，22dBm纯硬件模组，高性价比，兼容市场主流封装
WS8401FHS
产品型号:WS8401FHS
接口类型:SOC
芯片方案:ASR6601CB
工作频率 Hz:868M 915M
发射功率 dBm:30
通信距离 km:10
空中速率 bps:0.018k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:38.5*24*3.9
功能特点:868/915频段，SOC纯硬件模组，大功率30dBm
WS8403DLS
产品型号:WS8403DLS
接口类型:SPI
芯片方案:LLCC68
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:1.76k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:20*14*2.8
功能特点:433/470频段 ，SPI纯硬件模组，小功率22dBm，高性价比
WS8403FLS
产品型号:WS8403FLS
接口类型:SPI
芯片方案:LLCC68
工作频率 Hz:868M 915M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:1.76k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:20*14*2.8
功能特点:868/915频段 ，SPI纯硬件模组，小功率22dBm，高性价比
WS8403DHS
产品型号:WS8403DHS
接口类型:SPI
芯片方案:LLCC68
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:30
通信距离 km:10
空中速率 bps:1.76k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:38.5*24*3.9
功能特点:433/470频段 ，SPI纯硬件模组，大功率30dBm，高性价比
WS8404DLS
产品型号:WS8404DLS
接口类型:SOC
芯片方案:STM32WLE5
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:0.018k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:20*14*3.0
功能特点:433/470频段 ，ST方案SOC纯硬件模组，小功率22dBm
WS8403FHS
产品型号:WS8403FHS
接口类型:SPI
芯片方案:LLCC68
工作频率 Hz:868M 915M
发射功率 dBm:30
通信距离 km:10
空中速率 bps:1.76k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:38.5*24*3.9
功能特点:868/915频段 ，SPI纯硬件模组，大功率30dBm，高性价比
WS8404FLS
产品型号:WS8404FLS
接口类型:SOC
芯片方案:STM32WLE5
工作频率 Hz:868M 915M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:0.018k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:20*14*3.0
功能特点:868/915频段 ，ST方案SOC纯硬件模组，小功率22dBm
WS8404DHS
产品型号:WS8404DHS
接口类型:SOC
芯片方案:STM32WLE5
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:30
通信距离 km:10
空中速率 bps:0.018k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:38.5*24*3.9
功能特点:433/470频段 ，ST方案SOC纯硬件模组，大功率30dBm
WS84046DLS
产品型号:WS84046DLS
接口类型:SOC
芯片方案:ASR6601SE
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:0.018k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:26*16*2.8
功能特点:433/470频段 ，SOC纯硬件模组，资源丰富，小功率22dBm
WS8406DHS
产品型号:WS8406DHS
接口类型:SOC
芯片方案:ASR6601SE
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:30
通信距离 km:10
空中速率 bps:0.018k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:39*24*3.9
功能特点:433/470频段 ，SOC纯硬件模组，资源丰富，大功率30dBm
WS8414DLS
产品型号:WS8414DLS
接口类型:SPI
芯片方案:LLCC68
工作频率 Hz:433M 470M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:1.76k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:11.6*11.5*2.3
功能特点:433/470频段 ，22dBm纯硬件模组，高性价比，兼容市场主流封装
WS8414FLS
产品型号:WS8414FLS
接口类型:SPI
芯片方案:LLCC68
工作频率 Hz:868M 915M
发射功率 dBm:22
通信距离 km:6
空中速率 bps:1.76k~62.5k
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:17.4*16.0*2.6
功能特点:868/915频段 ，22dBm纯硬件模组，高性价比，兼容市场主流封装
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