WS8507是基于Silicon Labs的芯片EFR32MG21A020F1024IM32-B设计的2.4GHz SOC模组。该模组内置32位ARM®Cortex®-M33内核，支持1024kB FLASH、96kB RAM。
WS8507可支持Zigbee、OpenThread、Bluetooth5.1、Bluetooth Mesh、Multi-protocol（Zigbee+Bluetooth5.1）协议，最高发射功率可达20dBm；小体积设计，封装尺寸兼容Silicon Labs官方MGM210P，便于用户集成、开发，可广泛应用于物联网各种无线通信领域。
32位ARM®Cortex®-M33内核，最高工作频率80MHz
支持1024kB FLASH、96kB RAM
支持2400MHz~2483.5MHz频段
支持Zigbee、OpenThread、Bluetooth5.1、Bluetooth Mesh、Multi-protocol（Zigbee+Bluetooth5.1）协议
最高发射功率可达20dBm（100mW）
宽电压工作范围：1.71V~3.8V
工业级标准设计，支持-40℃~85℃长时间使用
板载陶瓷天线和外接焊盘二选一
内部集成32.768KHz晶体
小体积设计，封装尺寸兼容MGM21P，便于用户集成开发
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